vahid5835
17th March 2015, 12:43 PM
قدرت در بازار پی‌سی، ضعف در بازار موبایل
اینتل درهای تازه‌ای در راه همیشگی خود می‌گشاید
http://www.shabakeh-mag.com/sites/default/files/styles/content/public/images/main/1393/12/1426428361.jpg?itok=yA5f6kY4
شرکت اینتل در سال 2015 به تکامل بیش‌تر معماری x86 خود خواهد پرداخت و در کنار آن فناوری‌های جدیدی نیز رو خواهد کرد. یکی از مواردی که این شرکت به آن علاقه نشان می‌دهد، دستگاه‌های دورگه هستند که می‌توان از آن‌ها در قالب تبلت یا لپ‌تاپ استفاده کرد. اما اینتل در سال آینده بیش‌ترین تأکید را روی دو چیز دارد: یکی عرضه نسل بعدی از معماری یا یک «تاک» تازه و دیگری حذف سیم از پی‌سی.
تاک تازه
به نقل ازمجله آی تی؛ اگرچه جدیدترین نسل پردازنده‌های اینتل یعنی برادول با تأخیر روانه بازار خواهد شد، نسل بعدی ریزمعماری پردازنده‌های چیپ‌زیلا که در سال آینده رنگ بازار را به خود خواهد دید، با اسم رمز Skylake قرار است همچنان در سال 2015 (البته اواخر آن)عرضه شود. در نیمه نخست سال 2015 شاهد محصولات مبتنی‌بر این ریزمعماری خواهیم بود. از آن‌جا که اسکای‌لیک یک تاک محسوب می‌شود، با استفاده از فناوری 14 نانومتری ساخته خواهد شد تا در تیک بعدی که در سال 2016 عرضه می‌شود، این رقم به 10 نانومتر برسد. با این اوصاف سال آینده، ابتدا شاهد پردازنده‌های سری Core M از نسل برادول خواهیم بود که برای ایجاد تغییر در بازار لپ‌تاپ عرضه خواهد شد. علاوه بر این، پردازنده آنلاک‌شده Core i7 5000 (سری Broadwell-K) و مدل‌های جدیدی از خانواده Core i7-6000 در ابتدای سال آتی عرضه می‌شوند. Broadwell-K با سری چیپ‌ست‌های Z97 سازگار خواهد بود، اما Skylake-S یک مادربرد جدید نیاز خواهد داشت. با وجود این‌که برادول یک نسخه بهبودیافته 14 نانومتری از هزول بود، با یک کوچک شدن die و چند بهبود کوچک در پردازنده، اسکای‌لیک یک ریزمعماری کامل نوسازی شده است که در حال حاضر برخی ویژگی‌های مهم آن اعلام شده که در ادامه مشاهده می‌کنید.
- حذف FIVR: همیشه این شایعه سر زبان‌ها بوده که تنظیم‌کننده ولتاژ کاملاً یک‌پارچه شرکت یا FIVR (سرنام Fully Integrated Voltage Regulator) باعث دردسر آن می‌شود. چه این حرف درست باشد چه اشتباه، شکی نیست که قرار دادن تنظیم‌کننده ولتاژ در کنار پردازنده باعث ایجاد حرارت اضافه و این حرارت با افزایش کلاک و ولتاژ پردازنده زیاد می‌شود. اسکای‌لیک قرار است FIVR را کنار بگذارد.
- مجموعه دستورالعمل‌های جدید: انتظار می‌رود اسکای‌لیک شامل شکل به‌روزشده‌ای از AVX با پشتیبانی از رجیسترهای 512 بیتی (AVX 3.2/512F) بشود. همچنین، دستورالمعل‌های ویژه برای اجرای امن
SHA-1 و SHA-2، Intel MPX و Intel ADX را نیز باید به این موارد اضافه کرد.
- بهبودهای جدید GPU: با وجود این‌که پردازنده گرافیکی یک‌پارچه مورد قبول بسیاری از علاقه‌مندان به بازی نیست، اما بهبود مداوم در این حوزه به امری عادی برای اینتل و دیگر شرکت‌ها تبدیل شده است. اسکای‌لیک حافظه کش 128 مگابایتی EDRAM L4 را حفظ می‌کند، اما بهبودهای دیگری را در زمینه کارایی پردازنده گرافیکی شامل می‌شود. در ضمن، DirectX 12 در این خانواده از پردازنده‌های گرافیکی تحت پشتیبانی خواهد بود. همچنین، اسکای‌لیک از حافظه DDR4 پشتیبانی خواهد کرد و حتی شایعاتی وجود دارد که یک فرم فکتور UniDIMM جدید باعث خواهد شد که بتوان از DDR3 یا DDR4 روی یک برد استفاده کرد. در نهایت، این‌که اسکای‌لیک چقدر باعث افزایش کارایی نسبت به نسل قبل خواهد شد، در عمل مشخص می‌شود. چنان‌که هزول هم روی کاغذ بسیار عالی به‌نظر می‌رسید، اما در آزمایش‌های عملی فقط هفت درصد افزایش کارایی را نسبت به آیوی‌بریج به نمایش گذاشت. البته مشتاقان اورکلاک هم باید در نظر داشته باشند که در سال آینده سری K اسکای‌لیک عرضه نمی‌شود و برای این سری آنلاک شده باید تا سال 2016 صبر کنند.
تجهیزات قابل حمل
بازار موبایل و تبلت هر ماه اهمیت بیش‌تری پیدا می‌کند. اما شگفتی این بازار این است که دو غول کهنه‌کار سازنده پردازنده در دنیای کامپیوتر، دشواری‌های عجیبی برای ورود به این بازار داشته‌اند و توفیق تجاری هم کسب نکرده‌اند. اینتل در سال 2014 یک هدف در این بازار برای خود تعیین کرد و آن هم عرضه چهل میلیون سیستم روی تراشه (SoC) از خانواده Atom بود. اگرچه اینتل به این هدف رسید، اما واحد موبایل این شرکت تا نیمه همین سال رقم حیرت‌آور دو میلیارد دلار ضرر داده بود.
اسکای‌لیک با استفاده از فناوری 14 نانومتری ساخته خواهد شد تا در تیک بعدی که در سال 2016 عرضه می‌شود، این رقم به
10 نانومتر برسد.
در سال 2015، اینتل قصد دارد یک ساختار هزینه‌ای طراحی کند که به‌جای ضرر برای شرکت سود داشته باشد. محصولی همچون عرضه SoFIA که یک پلتفرم موبایل ارزان‌قیمت 3G ساخت TSMC است، برای رسیدن به چنان هدفی ضروری به‌نظر می‌رسد. همکاری شرکت با راک‌چیپ نیز در سال 2015 آغاز می‌شود و اینتل علاقه دارد این شراکت طی زمان گسترش یابد. برنامه اینتل این است که از SoFIA 3G با پردازنده دوهسته‌ای اتم به پردازنده چهارهسته‌ای در نیمه سال 2015 و چهارهسته‌ای Atom+LTE تا پایان سال 2015 برسد. البته این زمان‌ها به نمونه نخست مربوط است و نه نمونه ویژه بازار مصرف‌کننده؛ یعنی، مصرف‌کننده عامل احتمالاً محصولات مبتنی‌بر اتم و LTE را اوایل سال 2016 در بازار خواهد دید. در بازار تبلت نیز به‌نظر می‌رسد اینتل بر ترکیب مودم جداگانه XMM 7260 خود و ترکیب Bay Trail/Moorefield تکیه کند تا در نیمه دوم سال نسخه 14 نانومتری از اتم (با اسم رمز Airmont) در کنار یک نسخه بهبود یافته از جی‌پی‌یو مبتنی‌بر برادول قرار گیرد.
سیم بی‌سیم
یکی دیگر از مواردی که اینتل مدتی است روی آن کار می‌کند و در قالب پلتفرم اسکای‌لیک عرضه خواهد کرد، حذف سیم از لپ‌تاپ (و شاید بعد از آن از پی‌سی) است. البته نه فقط در یک زمینه، بلکه در دو زمینه انتقال برق و انتقال داده. اینتل از WiGig برای انتقال تصویر به نمایش‌گرهای نزدیک و از برای انتقال برق به‌صورت بی‌سیم استفاده خواهد کرد. البته این دو روش هنوز در ابتدای راه هستند و محدودیت‌هایی دارند؛ مثل کم بودن محدوده تحت پوشش و مکان‌یابی دقیق. اگر بخواهید با استفاده از وای‌گیگ از لپ‌تاپ خود داده را به‌صورت بی‌سیم به تلویزیون منتقل کنید، باید دستگاه را در مکان دقیقی قرار دهید. مورد دیگر این‌که سرعت انتقال داده نیز از 7 گیگابیت در ثانیه فراتر نخواهد رفت. وای‌گیگ به‌طور کلی از فرکانس 60 گیگاهرتز استفاده می‌کند که نیازمند فاصله کم است و مانعی هم نباید سر راه قرار گیرد. درباره برق بی‌سیم، چنان‌که در کامپیوتکس 2014 شاهد بودیم، اینتل یک لپ‌تاپ را روی میزی به‌ظاهر معمولی قرار داد و لپ‌تاپ شروع به شارژ شدن کرد. این اتفاق با استفاده از رزونانس مغناطیسی محقق شده، اما فقط در فاصله بسیار کم امکان‌پذیر است.
دوران گذار
مهم‌ترین چیزی که در برنامه اینتل برای سال آینده به‌چشم می‌خورد، این است که با یک شرکت در دوران گذار روبه‌رو هستیم. درست است که اینتل نسبت به رقیبش ای‌ام‌دی جای پای بسیار محکم‌تری دارد، اما اگر بخواهد در جولان‌گاه ARM (موبایل،تبلت و ...) سوددهی داشته باشد، باید یک تجدید نظر اساسی در ساختار هزینه‌هایش بکند. پروژه SoFIA هم یک راه‌کار کوتاه‌مدت در همین جهت به‌حساب می‌آید. طی سال 2015 (و 2016)، عمده چالش اینتل در بخش موبایل و تبلت نهفته است. در زمینه پردازنده‌های پی‌سی و لپ‌تاپ (که هر روز از اهمیت بازارشان کم می‌شود)، وضعیت اینتل مانند سابق خوب خواهد بود، اما بدون وجود یک رقیب جدی، این بازار ساکت و ساکن خواهد ماند.
کد خبر: 25676 گروه خبری: اخبار موبایل و تبلت منبع خبر: mitnews.ir
اینتل درهای تازه‌ای در راه همیشگی خود می‌گشاید
http://www.shabakeh-mag.com/sites/default/files/styles/content/public/images/main/1393/12/1426428361.jpg?itok=yA5f6kY4
شرکت اینتل در سال 2015 به تکامل بیش‌تر معماری x86 خود خواهد پرداخت و در کنار آن فناوری‌های جدیدی نیز رو خواهد کرد. یکی از مواردی که این شرکت به آن علاقه نشان می‌دهد، دستگاه‌های دورگه هستند که می‌توان از آن‌ها در قالب تبلت یا لپ‌تاپ استفاده کرد. اما اینتل در سال آینده بیش‌ترین تأکید را روی دو چیز دارد: یکی عرضه نسل بعدی از معماری یا یک «تاک» تازه و دیگری حذف سیم از پی‌سی.
تاک تازه
به نقل ازمجله آی تی؛ اگرچه جدیدترین نسل پردازنده‌های اینتل یعنی برادول با تأخیر روانه بازار خواهد شد، نسل بعدی ریزمعماری پردازنده‌های چیپ‌زیلا که در سال آینده رنگ بازار را به خود خواهد دید، با اسم رمز Skylake قرار است همچنان در سال 2015 (البته اواخر آن)عرضه شود. در نیمه نخست سال 2015 شاهد محصولات مبتنی‌بر این ریزمعماری خواهیم بود. از آن‌جا که اسکای‌لیک یک تاک محسوب می‌شود، با استفاده از فناوری 14 نانومتری ساخته خواهد شد تا در تیک بعدی که در سال 2016 عرضه می‌شود، این رقم به 10 نانومتر برسد. با این اوصاف سال آینده، ابتدا شاهد پردازنده‌های سری Core M از نسل برادول خواهیم بود که برای ایجاد تغییر در بازار لپ‌تاپ عرضه خواهد شد. علاوه بر این، پردازنده آنلاک‌شده Core i7 5000 (سری Broadwell-K) و مدل‌های جدیدی از خانواده Core i7-6000 در ابتدای سال آتی عرضه می‌شوند. Broadwell-K با سری چیپ‌ست‌های Z97 سازگار خواهد بود، اما Skylake-S یک مادربرد جدید نیاز خواهد داشت. با وجود این‌که برادول یک نسخه بهبودیافته 14 نانومتری از هزول بود، با یک کوچک شدن die و چند بهبود کوچک در پردازنده، اسکای‌لیک یک ریزمعماری کامل نوسازی شده است که در حال حاضر برخی ویژگی‌های مهم آن اعلام شده که در ادامه مشاهده می‌کنید.
- حذف FIVR: همیشه این شایعه سر زبان‌ها بوده که تنظیم‌کننده ولتاژ کاملاً یک‌پارچه شرکت یا FIVR (سرنام Fully Integrated Voltage Regulator) باعث دردسر آن می‌شود. چه این حرف درست باشد چه اشتباه، شکی نیست که قرار دادن تنظیم‌کننده ولتاژ در کنار پردازنده باعث ایجاد حرارت اضافه و این حرارت با افزایش کلاک و ولتاژ پردازنده زیاد می‌شود. اسکای‌لیک قرار است FIVR را کنار بگذارد.
- مجموعه دستورالعمل‌های جدید: انتظار می‌رود اسکای‌لیک شامل شکل به‌روزشده‌ای از AVX با پشتیبانی از رجیسترهای 512 بیتی (AVX 3.2/512F) بشود. همچنین، دستورالمعل‌های ویژه برای اجرای امن
SHA-1 و SHA-2، Intel MPX و Intel ADX را نیز باید به این موارد اضافه کرد.
- بهبودهای جدید GPU: با وجود این‌که پردازنده گرافیکی یک‌پارچه مورد قبول بسیاری از علاقه‌مندان به بازی نیست، اما بهبود مداوم در این حوزه به امری عادی برای اینتل و دیگر شرکت‌ها تبدیل شده است. اسکای‌لیک حافظه کش 128 مگابایتی EDRAM L4 را حفظ می‌کند، اما بهبودهای دیگری را در زمینه کارایی پردازنده گرافیکی شامل می‌شود. در ضمن، DirectX 12 در این خانواده از پردازنده‌های گرافیکی تحت پشتیبانی خواهد بود. همچنین، اسکای‌لیک از حافظه DDR4 پشتیبانی خواهد کرد و حتی شایعاتی وجود دارد که یک فرم فکتور UniDIMM جدید باعث خواهد شد که بتوان از DDR3 یا DDR4 روی یک برد استفاده کرد. در نهایت، این‌که اسکای‌لیک چقدر باعث افزایش کارایی نسبت به نسل قبل خواهد شد، در عمل مشخص می‌شود. چنان‌که هزول هم روی کاغذ بسیار عالی به‌نظر می‌رسید، اما در آزمایش‌های عملی فقط هفت درصد افزایش کارایی را نسبت به آیوی‌بریج به نمایش گذاشت. البته مشتاقان اورکلاک هم باید در نظر داشته باشند که در سال آینده سری K اسکای‌لیک عرضه نمی‌شود و برای این سری آنلاک شده باید تا سال 2016 صبر کنند.
تجهیزات قابل حمل
بازار موبایل و تبلت هر ماه اهمیت بیش‌تری پیدا می‌کند. اما شگفتی این بازار این است که دو غول کهنه‌کار سازنده پردازنده در دنیای کامپیوتر، دشواری‌های عجیبی برای ورود به این بازار داشته‌اند و توفیق تجاری هم کسب نکرده‌اند. اینتل در سال 2014 یک هدف در این بازار برای خود تعیین کرد و آن هم عرضه چهل میلیون سیستم روی تراشه (SoC) از خانواده Atom بود. اگرچه اینتل به این هدف رسید، اما واحد موبایل این شرکت تا نیمه همین سال رقم حیرت‌آور دو میلیارد دلار ضرر داده بود.
اسکای‌لیک با استفاده از فناوری 14 نانومتری ساخته خواهد شد تا در تیک بعدی که در سال 2016 عرضه می‌شود، این رقم به
10 نانومتر برسد.
در سال 2015، اینتل قصد دارد یک ساختار هزینه‌ای طراحی کند که به‌جای ضرر برای شرکت سود داشته باشد. محصولی همچون عرضه SoFIA که یک پلتفرم موبایل ارزان‌قیمت 3G ساخت TSMC است، برای رسیدن به چنان هدفی ضروری به‌نظر می‌رسد. همکاری شرکت با راک‌چیپ نیز در سال 2015 آغاز می‌شود و اینتل علاقه دارد این شراکت طی زمان گسترش یابد. برنامه اینتل این است که از SoFIA 3G با پردازنده دوهسته‌ای اتم به پردازنده چهارهسته‌ای در نیمه سال 2015 و چهارهسته‌ای Atom+LTE تا پایان سال 2015 برسد. البته این زمان‌ها به نمونه نخست مربوط است و نه نمونه ویژه بازار مصرف‌کننده؛ یعنی، مصرف‌کننده عامل احتمالاً محصولات مبتنی‌بر اتم و LTE را اوایل سال 2016 در بازار خواهد دید. در بازار تبلت نیز به‌نظر می‌رسد اینتل بر ترکیب مودم جداگانه XMM 7260 خود و ترکیب Bay Trail/Moorefield تکیه کند تا در نیمه دوم سال نسخه 14 نانومتری از اتم (با اسم رمز Airmont) در کنار یک نسخه بهبود یافته از جی‌پی‌یو مبتنی‌بر برادول قرار گیرد.
سیم بی‌سیم
یکی دیگر از مواردی که اینتل مدتی است روی آن کار می‌کند و در قالب پلتفرم اسکای‌لیک عرضه خواهد کرد، حذف سیم از لپ‌تاپ (و شاید بعد از آن از پی‌سی) است. البته نه فقط در یک زمینه، بلکه در دو زمینه انتقال برق و انتقال داده. اینتل از WiGig برای انتقال تصویر به نمایش‌گرهای نزدیک و از برای انتقال برق به‌صورت بی‌سیم استفاده خواهد کرد. البته این دو روش هنوز در ابتدای راه هستند و محدودیت‌هایی دارند؛ مثل کم بودن محدوده تحت پوشش و مکان‌یابی دقیق. اگر بخواهید با استفاده از وای‌گیگ از لپ‌تاپ خود داده را به‌صورت بی‌سیم به تلویزیون منتقل کنید، باید دستگاه را در مکان دقیقی قرار دهید. مورد دیگر این‌که سرعت انتقال داده نیز از 7 گیگابیت در ثانیه فراتر نخواهد رفت. وای‌گیگ به‌طور کلی از فرکانس 60 گیگاهرتز استفاده می‌کند که نیازمند فاصله کم است و مانعی هم نباید سر راه قرار گیرد. درباره برق بی‌سیم، چنان‌که در کامپیوتکس 2014 شاهد بودیم، اینتل یک لپ‌تاپ را روی میزی به‌ظاهر معمولی قرار داد و لپ‌تاپ شروع به شارژ شدن کرد. این اتفاق با استفاده از رزونانس مغناطیسی محقق شده، اما فقط در فاصله بسیار کم امکان‌پذیر است.
دوران گذار
مهم‌ترین چیزی که در برنامه اینتل برای سال آینده به‌چشم می‌خورد، این است که با یک شرکت در دوران گذار روبه‌رو هستیم. درست است که اینتل نسبت به رقیبش ای‌ام‌دی جای پای بسیار محکم‌تری دارد، اما اگر بخواهد در جولان‌گاه ARM (موبایل،تبلت و ...) سوددهی داشته باشد، باید یک تجدید نظر اساسی در ساختار هزینه‌هایش بکند. پروژه SoFIA هم یک راه‌کار کوتاه‌مدت در همین جهت به‌حساب می‌آید. طی سال 2015 (و 2016)، عمده چالش اینتل در بخش موبایل و تبلت نهفته است. در زمینه پردازنده‌های پی‌سی و لپ‌تاپ (که هر روز از اهمیت بازارشان کم می‌شود)، وضعیت اینتل مانند سابق خوب خواهد بود، اما بدون وجود یک رقیب جدی، این بازار ساکت و ساکن خواهد ماند.
کد خبر: 25676 گروه خبری: اخبار موبایل و تبلت منبع خبر: mitnews.ir